1. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection :
المؤلف: John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging-- Materials, Congresses.,Polymers, Congresses.
رده :
TK7870
.
P654
1989
2. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
المؤلف: John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه صنعتي خواجه نصير الدين طوسى (طهران)
موضوع: ، Electronic packaging -- Materials -- Congresses,، Polymers -- Congresses
رده :
TK
7870
.
P654
3. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
المؤلف: John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
المکتبة: (طهران)
موضوع: Materials -- Congresses ، Electronic packaging,Congresses ، Polymers
رده :
TK
7870
.
P654
1989
4. #Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
المؤلف: #John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
المکتبة: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (أصبهان)
موضوع: Electronic packaging- Materials- Congresses ،Polymers- Congresses
رده :
#
TK
،#.
P654
5. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
المؤلف: John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
المکتبة: (طهران)
موضوع: Electronic packaging - Materials - Congresses , Polymers - Congresses
رده :
TK
7870
.
P654
1988
